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资本蜂拥第三代半导体:新能源“拱火”,“直道超车”下机遇风险并存

    “现在越来越多的企业在布局第三代半导体公司,购置相关设备都比较紧张。”尽管设备抢手和供应链短缺大环境有关,但是第三代半导体(也称宽禁带半导体)市场的火热可见一斑。同时,第三代半导体应用需求也在增长,随着碳化硅(SiC)进入新能源汽车产业链、氮化镓(GaN)在快充上的规模化应用,第三代半导体逐步进入消费端和工业端,在功率半导体领域崭露头角。

    值得一提的是,碳中和相关政策正持续对第三代半导体发展带来东风,由于碳化硅和氮化镓都有助于提升能效,企业的投入意愿也在增强。


国内探索“直道超车”  未来5年进入整合期

    从产业链看,第三代半导体主要有衬底、外延、设计、制造、封测、应用等环节,目前国外的半导体公司仍占据核心地位,而面对确定的市场前景,国内的企业也蜂拥而至。

    同时,诸多专注于做第三代半导体的国内公司也在成长中,比如氮化镓功率芯片领域迅速增长的英诺赛科;碳化硅领域的基本半导体、天科合达、天岳先进、同光晶体等等,并且聚焦在衬底环节的企业尤其多。

碳化硅整合 氮化镓起步

虽然相比硅市场,第三代半导体的市场份额还很小,现在主要聚焦在功率半导体等领域,但是增长空间巨大。第三代半导体材料目前产业化主要集中在碳化硅和氮化镓两个方向,其中碳化硅应用已有十多年,产业化更加成熟。



成本、良率、需求的多重挑战


    碳化硅有了十多年的应用发展,相比氮化镓更为成熟,在和硅的竞争中,由于器件本身的特性,碳化硅替代的工艺更方便,相对而言氮化镓难度更大。但是就在近两三年,氮化镓在快充这一赛道得到了验证,650伏快充这一消费级市场起来后,产业迅速开始规模化,而不论良率提升还是成本下降都需要规模化来进行正循环。但是对于第三代半导体企业而言,依然面临成本的挑战,产业链的各个环节也在想方设法降本增效、提升良率,多位从业者向21世纪经济报道记者表示,随着量产推进,成本将会快速下降。

    导入全自动化的生产模式后,第三代半导体能以更低的成本进入市场,在方子文看来,第三代半导体SiC和GaN是一个非常大的市场,在和硅直接做竞争,这需要产业链上下游的配合,从Performance、到放量、终端客户验证都需要很好的配合,才能让SiC、GaN最终走量,进入产业化的进程。

    在不少业内人士看来,第三代半导体在技术层面并没有太大瓶颈,国内外的实验室能够进行技术攻关,但是最关键的在于量产,这就涉及到团队的生产经验、人才构成等因素。生产之外,第三代半导体企业还面对着盈利、需求的考验。

    因此,多位半导体资深人士也向记者谈道,对于新晋企业,一定要紧贴市场需求,不能只是投资驱动发展,更需要明确出海口,进行差异化的产业竞争。

(来源:21财经)